客户需求 散热解决方案

适用芯片功耗：<45w< span="">

需采用被动散热+热管方式；

采用螺丝+弹簧方式固定；

外观尺寸：197.0*140.0*45.2mm mm

建议采用铝挤+热管+焊接工艺；

散 热 片 尺 寸 ：134.0*68.75*23.50mm

底 座 （ 铝 挤 工 艺 ）

考虑到装配方便及产品重量，建议客户采用螺丝；

具体方案拆分如下：

散热片部分：

因需给两个芯片散热，芯片有高度差，为了尺寸准确，底座在开模时，预留加工高度；为方便安装，在底座上攻牙并做限位，以保证在与螺丝配合时的深度； 因底座与鳍片部分有较高元件，中间采用热管联接，一方面起联接作用，另一方面加快传热；因是被动散热，底座也同时做齿状；为保证热管与底座的接触，底座与热管接触部分用 CNC 加工；

固定方式：

采用螺丝+弹簧固定；用螺丝+弹簧的好处：在芯片 SMT 加工时，底部锡球在焊接时可能存在不平整，导致与散

热片时有夹角，通过弹簧来固定保持受力均匀

效果展示图